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等離子體電解液的優(yōu)化及工藝參數(shù)影響

文章來源:正航儀器 瀏覽次數(shù): 發(fā)布時間:2014-04-25

 
 
一、等離子體氧化電解液的優(yōu)化
對硅酸鈉-磷酸鈉混合體系電解液進行對比優(yōu)化實驗,以測得氧化時間內(nèi)起弧電壓,終止電壓,時間與電壓關(guān)系等參數(shù)以及陶瓷層厚度。多聚磷酸鈉Na3P5O10濃度恒定為15 g/l。
經(jīng)過大量嘗試性實驗發(fā)現(xiàn),當Na2SiO3濃度從4 g/l變到10 g/l時,有利于陶瓷層的生長,當其濃度較低時,成膜速率較低,并且基本保持不變,約0.6μm/min左右;當Na2SiO3濃度增加時,成膜速率變化較大,升至2.0μm/min,而陶瓷層變得粗糙。因此選定Na2SiO3濃度為6 g/l,8 g/l兩種進行實驗分析。

等離子體電解液優(yōu)化

 
 
定的范圍內(nèi),隨Na2SiO3濃度的增大膜層厚度增加,隨著KOH濃度的升高,氧化的起弧電壓逐漸降低。根據(jù)如上正交實驗得出,在硅酸鈉體系下,LS2號電解液,即成份為Na3P5O10為15 g/l,Na2SiO3為8 g/l,KOH為2 g/l時,生成的陶瓷層,厚度大于其它編號的陶瓷層且均勻,總體質(zhì)量和外觀均好于其它編號的陶瓷層。
二、陶瓷層厚度與處理時間及電流密度的關(guān)系
由圖3-5可以看出,較短的時間內(nèi),陶瓷層厚度線性增加,并且隨著電流密度的增加,陶瓷層的生長速率加大;隨時間延長,較大電流密度的氧化陶瓷膜層厚度變化趨于平緩,較小電流密度的膜層依然呈線性趨勢,因此在較大的電流密度下,等離子體氧化過程處理效率較高。但當電流密度過大或處理時間過長時,試樣表面會產(chǎn)生紅色的火花或有爆鳴聲,此時對陶瓷層有很大破壞作用,會導(dǎo)致陶瓷層產(chǎn)生過燒,表面發(fā)黑,放電孔變大表面質(zhì)量難以保證。如果電流密度過小,則增加了反應(yīng)時間,又降低了處理效率,且容易使基體升溫過高而影響反應(yīng)進行。因此電流密度范圍為2.5 A/dm2~7.5 A/dm2為宜,最終確定為5 A/dm2;強化時間確定為15 min。

等離子體電解液工藝參數(shù)影響
 
 
 
三、電流電壓隨處理時間變化及能耗
通過圖3-6曲線可以看出,在等離子體氧化過程中,當電流恒定時,電壓總體隨氧化時間的延長而增加,在等離子體氧化初期,電壓呈線性上升,且速度較快,隨時間延長,電壓的上升變得平緩;當電壓恒定時,隨處理時間的延長,電流逐漸變小,氧化初期電流降落較快,后期變緩。
四、陶瓷層的相組成
圖3-7為LS2號電解液中,電流密度為5 A/dm2,強化時間為20 min條件下獲得陶瓷層的X-射線譜??擅黠@看出衍射譜中出現(xiàn)了較強的鋁基體的衍射峰。此時陶瓷膜層厚度約為20μm左右,而正常X射線衍射的檢測深度可達76μm,因此X射線可以直接穿過陶瓷層打在基體鋁上。直流條件下包含Na2SiO3的溶液中形成的陶瓷層是由大量的γ-Al2O3和大量的非晶態(tài)氧化硅組成,是由于大量的氧化硅在放電通道口沉積,抑制了高溫相的α-Al2O3在試樣表面形成。而本試驗在交流條件下形成的陶瓷層組成研究發(fā)現(xiàn),陶瓷層主要由γ-Al2O3,α-Al2O3和Al6Si2O13相組成。其中膜層內(nèi)部的α-Al2O3的生成可能由于硅酸根離子只能在放電通道口沉積,不能進入放電通道內(nèi)部放電,因此放電通道內(nèi)部溫度較高,有利于高溫相α-Al2O3的生成。


 等離子體電解
 
 
五、陶瓷層表面與斷面形貌分析
圖3-8為陶瓷層的截面形貌,可以看出陶瓷層較為致密,具有明顯的內(nèi)外兩層結(jié)構(gòu),膜層與基體之間沒有清晰的分界線,結(jié)合很好,界面上不存在大的孔洞。A為鋁基體,B為內(nèi)部緊貼基體的致密層,組織致密,與基體之間結(jié)合緊密,沒有貫穿性的孔洞存在;C為陶瓷層外側(cè)的較為疏松的組織,在最靠近最外側(cè)的地方還存在一些類似粉體的局部區(qū)域。
圖3-9中試樣陶瓷層表面所分布的黑色孔洞即為放電通道。各圖中可以清晰的看到形狀不規(guī)則的放電通道,周圍的熔融物冷卻堆積成“熔巖”狀,整個表面顯得不連續(xù)。隨氧化時間延長,表面變得連續(xù)且光滑,放電通道的尺寸變大,數(shù)量減少。
當達到45 min時,如圖3-9(g)可以明顯看到表面的陶瓷層出現(xiàn)裂紋,此時表面質(zhì)量下降,這也證明了隨著等離子體放電的進行,放電通道逐漸被填充,擊穿變得困難,后期只能在特定的區(qū)域進行放電,此時放電火花體積較大,會導(dǎo)致陶瓷層的剝落,因此陶瓷層厚度有變小的趨勢,即陶瓷層不可能無限制的增厚。也可以說,在給定電解液條件下陶瓷層會得到一個最終的厚度。
從上述研究結(jié)果可以看出,等離子體電解氧化陶瓷層內(nèi)存在一定數(shù)量的孔隙,對耐蝕性不利,這是該技術(shù)存在的一個主要缺點之一。有文獻報道,WO42-、PO43-、BO33-、Cr2O72-等可以調(diào)節(jié)膜層的生長速率,制成性能優(yōu)異的陶瓷層;F-的加入可以獲得強度、硬度適中,結(jié)合力、耐蝕性、電絕緣性均優(yōu)良的陶瓷層;甘油的加入使尖端產(chǎn)生配位物,使沉積更加穩(wěn)定;在等離子體電解氧化電解液中加入石墨和MoS2等粉末后,等離子體電解氧化陶瓷層形成過程中,能提高陶瓷層的耐磨性能,達到表面改性的目的。本文分別選用磷酸鹽和硅酸鹽體系電解液為基礎(chǔ),研究不同添加劑和粉末顆粒對等離子體氧化陶瓷層的影響。最后,將超聲波引入等離子體電解氧化過程中,研究其對陶瓷層組織性能的強化作用。http://m.uc-ici.com 
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